作为锁定 6 个月的早期出资人，首日涨幅与我们无关——盈亏取决于上市约半年后的价格 vs 发行价。综合判断：发行无安全边际（隐含 ~24–29x 市销率、负毛利）、无基石背书（與用户"锚定份额"前提相矛盾）、半导体 18C 个股的 6 个月基准率不利、且 6 个月期望值为负。建议不参与。
这是一次真实出资的早期/基石性质配售决策，标的为正在招股的 基本半导体（9971.HK，主板 18C，7/8 上市）。我们以严格的"6 个月持有 + 发行估值"视角评估，结论为 不参与。五条决定性理由：
etnet 經濟通、信報(HKEJ)、經濟日報(HKET)、明報 等多家香港一手媒体均明确报道本次发行 "無基石投資者 / 未有引入基投"。这意味着：① 不存在正式的 HKEX 基石条款，自然也就没有受披露与锁定保护的基石锁定；② 我们被给到的"锚定份额"极可能是普通国际配售额度、或表外私下安排——后者更差（无公开披露、流动性与条款保护，且可能以不优的条件锁定）。
更深的信号：一只负毛利、增长失速的 18C 标的引不到基石，本身就是机构需求疲弱的负面信号——历史上无基石/弱簿的个股，上市后波动与破发风险更高。行动：出资前务必向保荐人(国金香港/中银国际)书面核实我们所持工具的法律性质、锁定与披露条款。
打新的逻辑是「认购→博首日溢价→当日卖出」，下行有限、首日涨幅是奖品。但锁定 6 个月的早期出资完全不同：我们按发行价拿到保证配额，却放弃了首日卖出，等于在发行估值上做一笔6 个月的方向性押注，且中途无法止损。
因此，首日涨幅(2025 港股平均 +38%)与我们无关；真正决定盈亏的是上市约 6 个月后的价格 vs 发行价，以及锁定期内的最大回撤。本备忘的全部分析都围绕这条主线展开。
| 打新(散户) | 基石/锁定(我们) | |
|---|---|---|
| 配额 | 抽签/不确定 | 保证 |
| 首日涨幅 | 可兑现 | 无关(锁定) |
| 持有期 | ~1 天 | ≥6 个月 |
| 中途止损 | 可 | 不可 |
| 关键变量 | 首日溢价 | 6个月后价格 |
| 下行 | 有限 | 承担全部 |
| 上市规则 | 主板 18C(特专科技·未盈利) |
| 招股 / 定价 / 上市 | 6/29–7/3 / 7/6 / 7/8 |
| 发行股数 | 2,739 万股 H 股(100% 新股) |
| 发行区间 | HK$27.49 – 31.62 |
| 募资(上限/净额中值) | ≤HK$8.66亿 / ~HK$7.13亿 |
| 公开 / 国际 | ~5% / ~95% |
| 保荐人 | 国金(香港) + 中银国际 |
| 基石投资者 | 無 NONE |
| 入场费(1手200股) | HK$6,387.78 |
| 隐含市值 / 市销率 | ~HK$70–90亿 · ~24–29x |
⚠ 精确发行后总股本/市值未在招股快讯中给出，~24–29x 为招股书口径推算；保守口径(若较 D 轮小幅抬价)约 16–19x。两者均偏贵。出资前以招股书"股本"表锁定。
| SiC 晶圆 & 模块产能扩张 | 60% |
| 研发(新品 & 技术) | 20% |
| 全球分销网络 | 10% |
| 营运资金 & 一般用途 | 10% |
基本半导体（2016 年，深圳）是真实且获验证的 SiC 玩家——自称"国内唯一全栈 SiC IDM"，80+ 车型/20+ 车企导入、累计车规出货 >13 万、广汽埃安在用、与东芝合作，股东含博世创投/广汽/中车/闻泰，创始人清华→剑桥。但财务画像严峻：连续 4 年亏损、毛利率为负、2025 营收增速骤降至 +4%，竞争位次二线/次规模（中国 SiC 模块 #6、国产 #3、全球 #7），且 8 英寸要到 ~2028 才量产，落后芯联/三安/天岳。
2021–23 抢装 → 2024–26 需求空窗 + 价格战 → 2026 触底/分化反转，但 Yole 判断结构性过剩延续至 2027–28。衬底 6 寸跌破 ~$400(近成本)、8 寸累计跌 >60%；中国 6 寸设计产能 ~1,320 万片 vs 全球需求 ~150 万片(约 9 倍纸面过剩)。EV(占 SiC 需求 ~70%)增速放缓(2025 +20%→2026 +11%)，逆变器市场金额同比 −10%。AI 数据中心 800V 是新故事，但放量在 2027+，近期更多是 GaN/硅。
2025/6 申请 Chapter 11，9 月重组出表；老股东仅剩 ~5%、退市；FY25 毛利率 −16%、净亏 ~$16 亿。
ST 放弃 $20 亿 SiC 目标、毛利率 48%→34%、净利 $15.6 亿→1.66 亿、裁员 2,800+；onsemi 营收 −15%、裁员 2,400。
SiC 减值 ¥1,632 亿、净亏 ¥1,584 亿(~$10.5亿)，放弃 ¥5,100 亿 SiC 计划，进入三方功率半导体合并谈判。
以 ~HK$70–90 亿(~HK$7–9bn)隐含市值、~RMB 3.1 亿(≈HK$3.3 亿)营收计，发行隐含 ~24–29x 历史市销率。这显著高于最可比的亏损代工龙头芯联集成(~10x)与港股功率半导体现实参照时代电气 H(~1.6x)，仅低于天岳的稀缺溢价(~53x、其自身中位仅 ~21x)、与港股亏损 GaN 先例英诺赛科(~30–50x)相当。对一只负毛利、+4% 增长的器件厂，此估值只能靠"首家纯 SiC IDM 稀缺"叙事支撑，而非基本面；且较 D 轮(RMB 51.6 亿)抬价——安全边际为负。
2025 港股 IPO 创纪录(114 宗、HK$2,863 亿、全球第一)，但aftermarket 在恶化：2026 新股约 57% 现价低于发行价。机构不公布中位 6 个月收益(此处不杜撰)，但个股分布双峰：极端正向赢家是 AI/算力稀缺标的(智谱 +1590%、壁仞 +214%、老铺 +803%，已从主图剔除——与商品化功率器件不可比)；而最贴近基本半导体的半导体 18C 标的黑芝麻为 −61%、破发深套。下图为代表性个股相对发行价的最新涨跌(2026/6/29)。
中信证券：上市 6 个月后的解禁，对港股的负面冲击大于 IPO 本身。宁德时代解禁当日跌 6–8%(即便是 +164% 赢家)；有基石个股解禁日平均超额收益 −0.2%(无基石为 +2.6%)。2H2026 解禁 HK$1.6–1.7 万亿(创纪录)，7 月高峰集中在 AI/半导体/硬件——基本半导体恰在 7/8 上市进入该窗口，我们的 6 个月解禁约在 2027/1。
| 2026 新股破发率 | ~57% |
| 中位 6 个月收益 | 无公布(未知) |
| 恒指(一年低位) | ~22,671 |
| 恒生科技(近一年) | −10% |
| 18C 先例:黑芝麻首日 | −27% |
| 18C 先例:天岳 H vs A | 折让 −37% |
以发行价中值为成本、6 个月持有(不可中途止损)建模。可比对象取负毛利、次规模、商品化的 SiC 器件厂(近黑芝麻/天岳/英诺赛科)，而非AI 算力稀缺股。概率与回报如下：
| 评级 | 不参与 DECLINE |
| 建议出资 | 0（基准情形） |
| 6 个月期望值 | ≈ −16% |
| 可重估的定价上限 | ≤HK$27.49 且 P/S≤12–15x |
| 若仍要参与(非财务理由) | 可全额减记的试探小额 |
| 首要动作 | 书面核实工具性质 |
即便满足全部重估条件，规模也应控制在组合可承受全损的范围，并以波动/解禁日历定退出。